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6月16日，由中信銀行西安分行參與承銷的中科創星科技投資有限公司2025年度第一期科技創新債券成功發行。本期債務融資工具發行人為中科創星科技投資有限公司（以下簡稱“中科創星”），發行規模4億元，發行期限為5+5年，由中債信用增進投資股份有限公司提供全額擔保。該筆債務融資工具是“科技板”民營股權投資機構科技創新債券的首批落地項目，募集資金用于新一代信息技術、人工智能、半導體等硬科技領域基金的出資及置換。

中科創星成立于2013年，是一家專注于“硬科技”領域的早期投資機構。作為“硬科技”理念的締造者和“硬科技”投資的先行者，中科創星聚焦科研院所和高校、助力科研院所與高校的優秀科技成果轉化，致力于打造以“研究機構+早期投資+創業平臺+投后服務”為一體的硬科技創業生態，為科技創業者提供專業、深度、全面的投資、孵化及融資解決方案。2023至2024年，中科創星在清科集團、融資中國發布的早期投資機構的榜單排名中均位列第一位。

5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》，交易商協會同步推出科技創新債券，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。中信銀行第一時間響應落實，于次日上午推動15單首批科技創新債券集中上線發行，該行發揮主導推動作用的牽頭承銷項目9單，為債券市場“科技板”正式“開板”增勢賦能，有力彰顯了國有金融機構的使命擔當和創新進取。本次中科創星首批民營股權投資機構科技創新債券的成功發行，再次印證了該行在科技金融領域的專業實力和扎實儲備，為民營資本支持科技創新提供了新的融合發展樣本。

近年來，中信銀行聚焦科技金融發展瓶頸，創新打造覆蓋企業全生命周期的"股債貸保"綜合金融服務體系，持續推動金融鏈、產業鏈、創新鏈、人才鏈“四鏈”的深度融合，為科技型企業提供全方位、多層次、接力式金融支持。股權投資方面，整合中信集團頂級投研資源，發起成立中信股權聯盟，為早期科技企業提供"耐心資本"，引來“源頭活水”，助力“硬科技”“好苗子”成長。債券承銷方面，作為市場“承銷規模領跑、客戶覆蓋最廣、創新能力領先”的主承銷商，中信銀行充分整合挖潛科技金融客群資源，領航落地市場首批科技創新債券，項目數量和質量均領跑同業。信貸支持方面，突破傳統信貸審批邏輯，創新構建"技術流"評審體系。從首創評估企業技術價值的"第四張報表"，到基于人工智能模型加持的"積分卡審批"；從面向高企、科技型中小企業的"火炬貸"，到助力成果轉化的"科技成果轉化貸"，形成覆蓋研發、中試、量產全流程的信貸產品矩陣。保險服務方面，依托中信保誠專業優勢，推出"專精特新專屬團險"和"企業保障服務信托"，為科技企業提供特色風險保障方案。

未來，中信銀行西安分行將繼續秉持服務科技創新的使命，通過豐富的產品供給、專業的經營體系和開放的合作生態，攜手科技企業和股權投資機構共同奔赴新一輪科技革命與產業變革的新征程，為譜寫科技金融大文章貢獻智慧和力量。